(Fonte da imagem: Toshiba)
A tecnologia habilita a integração de TFT e LCD, criando uma espécie de circuito eletroestático capacitivo. Essa possibilidade reduz em até 57% a espessura do material, deixando os painéis com aproximadamente 1 milímetro. O peso também é afetado, sendo reduzido em 48%.
Com a tecnologia, torna-se possível a criação de dispositivos mais leves e finos. Segundo a empresa, dessa forma é possível reduzir o impacto ambiental de um produto, economizando recursos na fabricação e gerando um consumo menor de energia.
A novidade da Toshiba será exibida para o público pela primeira vez durante a SID 2011, evento que acontece em Los Angeles entre os dias 17 e 19 de maio.